QUOI?

Les formulations de résines offertes sont des systèmes bi - composants qui répondent à la plupart des exigences pour la mise en pot, l’encapsulation et les applications de coulée dans de nombreuses industries, y compris les appareils électroniques, l’automobile et l’aérospatiale: résines pour condensateurs, relais, transformateurs, capteurs, panneaux électroniques, bobines, appareils électroniques, filtres.
Ces systèmes de résines sont résistants aux températures élevées, utilisées dans les procédés de soudure sans plomb. La pureté des résines est combinée avec une excellente stabilité mécanique et chimique, à la minimisation des impuretés et à la maximisation de la sécurité pendant le traitement des composants électroniques sensibles.

RÉSINES OFFERTES:

• Polyurethane
  • SYSTEMES PU FLEXIBLE
  • SYSTEMES PU SEMI-RIGIDE
  • SYSTEMES PU RIGIDE

• SYSTEMES EPOXY

CARACTERISTIQUES DES RÉSINES:

• Durcissement à température ambiante
• Solutions sur mesure
• Résistance supérieure à l‘usure
• Pureté élevé
• Résistance mécanique
• Résines ignifugées
• Conductivité thermique
• Propriétés diélectriques
• Excellente stabilité dimensionnelle
• Résistance chimique et environnementale
• Excellente performance en température
• Résistance aux chocs thermiques

Toutes ces résines peuvent être adaptées à vos besoins. Les systèmes Sika Advanced Resins sont conçus pour les intégrer efficacement dans vos processus industriels.